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SP38M单晶硅多参数传感模块

简介

多参数传感模块采用单晶硅压阻技术压力传感器,内置温度传感器,可测量过程的差压、静压力(表压力或绝对压力)和温度这三个参数。

优势

内置温度传感器

可选隔离膜片材质,满足防腐要求

特征

供电: 5VDC-12VDC

工作温度: -40℃~ +85℃

贮存温度: -50℃ ~+125℃

满点输出电压:≥70mV@5VDC供电

膜片材质: 316L/ 哈氏合金 C

接线盒连接:M27X2外螺纹

                  M56X1.5外螺纹

                  2 3/16-16UNS外螺纹

过程连接:H型结构,双法兰,过程连接内螺纹1/4-18NPT,法兰后端自带排液排气阀,316不锈钢

应用

差压、流量

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单晶硅压力差压多参数传感模块

SP38M单晶硅多参数传感模块
SPH19T单晶硅压力传感模块

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