SP38H单晶硅差压传感模块

SP38H单晶硅差压传感模块，采用三膜⽚过载结构，是⼀种全⾯数字化、智能化的敏感元件。被广泛用于过程控制、流量控制、液压和气动设备、伺服阀门和传动、化学制品和化学工业及医用等众多需要压力/差压的领域。

三膜⽚过载结构

⾼稳定性：<±0.05%F.S./年

极低的压⼒和温度滞后

内置温度敏感元件

供电电源：2.5-12VDC

工作温度: -40℃～ +85℃

贮存温度: -50℃ ～+125℃

满点输出电压：≤3MPa：60-120mV@4V / 10MPa：200-250mV@4V

膜⽚材质：316L/哈⽒合⾦C/钽

接线盒连接：M27×2外螺纹M

56×1.5外螺纹

23/16-16UNS外螺纹

M45×1.5外螺纹

过程连接：H型结构，双法兰，过程连接内螺纹1/4-18NPT，法兰后端⾃带排液排⽓阀，316不锈钢，安装螺纹为M10*1.5

差压、流量