首页 >> 附件 >> 单晶硅压力传感器 >> SP38D 单晶硅差压敏感元件

SP38D 单晶硅差压敏感元件

简介

SP38D敏感元件的核心传感单元是采用高可靠性的单晶技术,传感器内置温度传感器,最大限度提高传感器的温度性能,是一种全面数字化、智能化的传感器,引领国际最尖端压力传感器测量技术发展方向。

优势

精确的充灌液技术

双膜片过载结构

高稳定性:<±0.05%F.S./年

极低的压力和温度滞后

内置温度传感器

可选多种隔离膜片材质,广泛满足防腐要求

体积小巧,易封装

特征

供电: 恒压(5VDC-12VDC)

工作温度: -40℃~ +85℃

贮存温度: -50℃ ~+125℃

输出电压: 60~140mV(3kPa : 50~120mV)

温度滞后: <±0.1% F.S. (10kPa ≤传感器量程 ≤10MPa)

              <±0.5% F.S. (传感器量程 ≤10kPa)

压力滞后: <±0.05% F.S.

长期漂移: <±0.05% F.S./年

非线性误差:<±0.3% F.S. (10kPa ≤传感器量程 ≤10MPa)

                  <±1.3% F.S. (传感器量程 ≤10kPa)

静压影响:<±0.1% F.S. (10kPa ≤传感器量程 ≤10MPa)

                  <±0.15% F.S. (传感器量程 ≤10kPa)

膜片材质: 316L/ 哈氏合金 C

应用

过程控制

流量控制

液压和气动设备

下载

产品资料

视频

HOME

产品咨询,请提交以下信息或致电:400-885-5117.

  • 产品名称 :
  • * 邮箱 :
  • * 姓名 :
  • 电话 :
  • * 信息 :
  • 验证码 :
  •